從PC互聯(lián)時(shí)代的信息萌芽，到移動(dòng)社交浪潮的全民觸網(wǎng)，再到AI大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能革命，每一次技術(shù)跨越都對芯片封裝提出更高挑戰(zhàn)。在COMS模組封裝技術(shù)向高密度、微型化、高性能的進(jìn)化賽道上，寧波金晟芯影像技術(shù)股份有限公司憑借深厚技術(shù)沉淀與創(chuàng)新魄力，重磅推出國內(nèi)獨(dú)創(chuàng)的 DAM On Wire（支架在金線上） 新型封裝工藝，重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)！
 
顛覆傳統(tǒng)，開創(chuàng)微型化新紀(jì)元
 
DAM On Wire工藝打破常規(guī)，深度融合極限封測尺寸iLCC與iBGA技術(shù)，以表面貼片技術(shù)為紐帶，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)iLCC、iBGA與FPC/PCB的高效互聯(lián)。創(chuàng)新性地運(yùn)用設(shè)備封蓋技術(shù)，將鏡頭與底座穩(wěn)穩(wěn)“安”在芯片金線上，搭配高端膠水封裝，為金線性能筑牢可靠防線，最終完成極致緊湊的產(chǎn)品組裝。得益于這一工藝，我們的模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)極限微小化設(shè)計(jì)，性能指標(biāo)遠(yuǎn)超行業(yè)同類產(chǎn)品，一躍成為微型封裝領(lǐng)域的標(biāo)桿之作！
 
 

 
圖一iLCC 實(shí)例圖

 
圖二iBGA 示例圖
 
隨著該工藝的運(yùn)用成熟未來金晟芯影像技術(shù)股份有限公司的封裝類似的ILCC（如圖一）和iLGA （如圖2）將越來越具有競爭力，國內(nèi)領(lǐng)先同行業(yè)。例如800百萬的芯片封裝能做到 5*5 可以滿足市場超微小型選型應(yīng)用。未來金晟芯將在5百萬 、13百萬、16百萬 、20百萬、50百萬甚至64百萬的封裝將做到同行業(yè)最小封裝及應(yīng)用。
 
高適配、易落地，助力產(chǎn)業(yè)升級
 
傳統(tǒng)封裝技術(shù)常依賴精密設(shè)備、高標(biāo)準(zhǔn)廠房和嚴(yán)苛環(huán)境，讓不少企業(yè)望而卻步。但DAM On Wire工藝另辟蹊徑，憑借極強(qiáng)的兼容性和低門檻優(yōu)勢，無論是大型制造企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)，還是小型工廠的靈活定制，都能輕松適配。無需高額設(shè)備投入與復(fù)雜環(huán)境改造，讓先進(jìn)封裝技術(shù)走出“高不可攀”的困境，為行業(yè)帶來降本增效的全新解決方案！
 
創(chuàng)新應(yīng)用，賦能多元場景
 
目前，DAM On Wire工藝已成功“扎根”多款模組產(chǎn)品，在智能穿戴、移動(dòng)終端、安防監(jiān)控等領(lǐng)域大顯身手。圖三、圖四展示的實(shí)際應(yīng)用案例，便是其極致微型化與卓越穩(wěn)定性的生動(dòng)注腳。展望未來，這一工藝還將持續(xù)發(fā)力，為AIoT、自動(dòng)駕駛等前沿場景注入澎湃動(dòng)力，釋放無限可能！

 
圖三


 
圖四
 
寧波金晟芯影像始終以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，以DAM On Wire工藝為全新起點(diǎn)，期待與全球合作伙伴并肩同行，共同探索微型封裝技術(shù)的未來，為智能時(shí)代注入更強(qiáng)“芯”動(dòng)力！